一、烟花爆竹原材料？
烟火药。烟花爆竹是指以烟火药为主要原料制成，引燃后通过燃烧或爆炸，产生光、声、色、型、烟雾等效果，用于观赏，具有易燃易爆危险的物品。烟花爆竹对环境的危害主要是大气污染和噪音污染。
二、叶片主要原材料？
风电叶片主要由基体树脂、增强材料、加薪材料、结构胶以及表面涂料等构成。
基体材料包括不饱和聚酯树脂、环氧树脂和乙烯基树脂等；增强材料有玻璃纤维、碳纤维和天然纤维（竹纤维）等；夹芯材料有PVC 泡沫、PMI泡沫、Balsa（轻木）、san 泡沫和竹纤维等。
三、烟花爆竹原材料哪三类？
烟火药中涉及的危险物质主要分以下6种。
1、易燃液体。指常温下极易燃烧的液体。烟花爆竹生产中使用的易燃液体主要是树脂类黏结剂的溶剂，如酒精、香蕉水、甲苯、汽油等。
2、易燃固体。指燃点低，对热、撞击、摩擦敏感，易被外部火焰点燃，燃烧迅速，并能散发出有毒烟雾或有毒气体的固体。烟花爆竹生产中常用的易燃固体有硫磺、樟脑、铝粉等。
3、自燃物品。指不需与明火接触，即会由自身的化学变化或受环境温度、湿度的影响，升温达到自燃点而自行燃烧的物质。黑火药原料中的木炭粉属于自燃物质。
4、遇湿易燃物品。指遇水或受潮时，发生剧烈化学反应，放出大量易燃气体和热量的物质。烟花爆竹生产中常用的遇湿易燃物质有铝粉、铝镁合金粉、锌粉、硅铝合金粉、硅铁等。
5、氧化剂。指具有强氧化性，易分解释放出氧和热量的物质，是烟火药组分中最易发生事故的物质。烟火药中使用的氧化剂主要有硝酸盐类、高氯酸盐类、过氧化物、氧化物、高锰酸盐，以及四氯化碳、六氯乙烷等不含氧的物质。
6、有毒物质。烟火药原料中的高氯酸钡、氟化钠、氟硅酸钠、六氯乙烷、氧化钡、氯化钡、硫（代）氰酸铜等均属于有毒物品。
四、pcb的主要原材料？
Pcb板主要原材料包括以下三种：
1、基板: 除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂
2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil
3、PP:是制作多层pcb时B阶的树脂,是不可或缺的层间粘合剂。
五、面板的主要原材料？
偏光片是面板制造的关键原材料，成本占液晶面板原材料总成本的10%左右。
偏光片是用来控制特定光束偏振方向的光学膜材料，主要由TAC膜、PVA膜、保护膜、增量膜、压敏胶、相位差膜等复合而成。基本结构是两层TAC膜，夹一层拉伸后的PVA膜。通过调整不同的膜材料构成可以满足偏光片的高耐性、不同厚度等要求。
在液晶面板中需要使用两张线性偏光片，第一块偏光片将背光模组中的散射光变为线性偏振光。光经过液晶层扭转偏振方向，再通过第二块线性偏光片就可以使像素点产生有明有暗的效果。在OLED 中需要使用一张圆偏光片，主要用来阻隔ITO电极在强光下的反射光，由一块结合1/4波片的偏光片组成。这种多层膜材料复合的特点导致偏光片生产的工艺环节长、原材料多，生产过程中在原材料、胶水、贴合工艺等众多方面存在难点，很难提升良率，因此具有较高的技术门槛。
六、陶瓷的主要原材料？
陶瓷原料有：陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛等。常见的陶瓷原料有粘土、石英、钾钠长石等。陶瓷原料一般硬度较高，但可塑性较差。除了在食器、装饰的使用上，在科学、技术的发展中亦扮演重要角色。陶瓷原料是地球原有的大量资源粘土、石英、长石经过加工而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可雕，半干可压、全干可磨；烧至900度可成陶器能装水；烧至1230度则瓷化，可完全不吸水且耐高温耐腐蚀。其用法之弹性，在今日文化科技中尚有各种创意的应用。
七、矿粉主要原材料？
矿粉的主要原材料是铁矿石。
八、钠电池主要原材料？
钠电池正极材料主要包括层状金属氧化物、聚阴离子和普鲁士蓝。其中层状金属氧化物具有可逆比容量高、能量密度高、倍率性能高、技术容易转化等优点,成为目前主流的钠电池正极材料。普鲁士蓝和聚阴离子目前也正在研发过程中,其中聚阴离子具有较高的结构稳定性以及安全性等优势,普鲁士蓝具有能量密度高、成本低和循环稳定性好等优势。负极材料方面,无定形碳由于内部微晶结构的无序性和更大的层间距,更有利于钠离子的嵌入脱出,因此成为钠电池的首选负极材料,其按照石墨化难易程度可划分为软碳和硬碳,其中软碳成本更低,硬碳具有较高的储钠容量。
九、电瓷主要原材料？
电瓷材料主要由黏土、长石、石英或铝氧原料等铝硅酸盐混合配制，经过加工成一定形状，在较高温度下烧成得到的无机绝缘材料，孔隙率、体密度反映瓷质性能的烧结致密程度，除此之外，电瓷材料还具有力学性能、电绝缘性能和热学性能的重要瓷质性能，其中机械强度一直是电瓷生产追求的最重要的性能，因为电瓷材料具有高强度时，在同等电压等级的条件下，可以缩小悬式绝缘子杆体的直径或壁厚，提高材料的使用率并降低产品的成本。
十、芯片原材料主要产地？
众所周知，芯片的原材料是硅，目前90%的芯片都是硅基芯片。而硅要制作成芯片，最开始的时候，要通过提纯，拉锭，切割，打磨之后，制作成硅晶圆，然后才正式进入光刻等工艺过程。
所以硅晶圆是芯片制造中最关键，最重要的原材料之一，各大芯片生产厂，都会有自己的硅晶圆厂，而硅晶圆厂的多寡，一定程度上也就决定了芯片的产能。
近日有机构统计了全球排名前100的主要晶圆厂，也就是芯片制造工厂，发现前100名的芯片制造厂，在全球建设了约320条硅晶圆生产线，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸。
但有意思的是，这320条芯片晶圆生产线中，有191条是放在中国地区（含中国台湾），比例高达60%，其中中国台湾地区有36条，大陆地区有155条。
之后再是美国，建设有35条生产线，日本建设有26条生产线，韩国建设有15条生产线，其它地区一共有53条。
当然，中国地区的这155条生产线，是全球众多企业一起建的，并不都是中国本土企业建设的，比如台积电、三星、德州仪器、SK海力士、英特尔等国外品牌都在中国建设有分公司，都有硅圆生产线。
但不可否认的是，从这个60%的比例，已经可以确认，中国正成为了全球芯片生产基地，全球众多的芯片，都是在中国制造的。
当然，也正如前面所言，中国的这些晶圆生产线中，有很多是国外品牌建设的，并不全是中国本土品牌，对方只是将中国作为加工厂而已
但不管怎么样，芯片生产在中国，也将带动设计、封测等产业的发展，从而带动整个中国芯的发展。所以我们那个宏远的目标，到2020年实现芯片自给率40%，2025年自给率达到70%似乎也并不难完成了，你觉得呢？